規(guī)格型號：17650972
頻率：1M-70MHZ
尺寸：25.4*25.4mm
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產(chǎn)品描述：石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.VC-TCXO應(yīng)用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機,無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全...

富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子,溫補晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
crystal,石英晶振應(yīng)用：數(shù)碼相機,無線通訊,計算機,接口卡,電話,傳呼機,遙控器,全球定位系統(tǒng),MP3,MP4,MP5數(shù)碼產(chǎn)品系列

1994年3月
晶振廠家為了擴充石英晶振水晶設(shè)備的銷售機型，
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質(zhì)量，還導(dǎo)入了網(wǎng)絡(luò)分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結(jié)進貨銷售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。
2001年1月
石英晶體“水晶震動”自動檢測裝置。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內(nèi)銷售kec和kec制的半導(dǎo)體。

石英晶振規(guī)格	單位	FOC-A 25.4*25.4mm 晶振說明	進口振蕩器基本條件
額定頻率范圍	f_nom	1M-70MHZ	晶振標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
電源電壓	SV	2.5V 1.8V 3.3V 5V 12V
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息.
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	15pF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用SMD晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞恒溫晶振產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

大體積恒溫晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英插件晶振的年老化特性。

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一富士通晶振,恒溫晶振,FOC-A晶振,壓電石英晶體水晶振子

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